電子產(chǎn)品中的器件一般會受到電磁干擾，因此，就需要對這些電子器件進(jìn)行emi(電磁干擾)防護(hù)?，F(xiàn)有技術(shù)中常采用emi屏蔽罩實現(xiàn)抗電磁干擾，然而在實際操作過程中，電子產(chǎn)品中的器件有時會發(fā)生損壞，從而導(dǎo)致失去電磁干擾的防護(hù)效果。如果遇到電子產(chǎn)品跌落或運輸時，emi屏蔽罩也容易脫落，甚至還會出現(xiàn)不便拆卸維修的問題。

其實，所述的emi屏蔽罩可以設(shè)置為卡合方式連接的上殼體和下殼體。所述的電子元器件置于由所述的上殼體和下殼體卡合后形成的空間內(nèi)，便于拆卸的卡合結(jié)構(gòu)。即可以保證emi屏蔽罩對電子元器件進(jìn)行電磁干擾防護(hù)，同時，可以兼顧連接的牢固性和易拆性。實現(xiàn)避免運輸或跌落情況下的脫落，并在需要對電子器件進(jìn)行修理時可快速將上殼體進(jìn)行拆除，確保修理過程中的便攜性。這樣的emi屏蔽罩，結(jié)構(gòu)設(shè)計簡便，也可有效執(zhí)行電磁干擾防護(hù)，具備組裝方便，防脫落，加工簡單，成本低廉的特點。

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