力達(dá)精工的小編今天為大家分享一個(gè)制作手機(jī)、電腦 芯片屏蔽罩的設(shè)計(jì)技巧。

手機(jī)、電腦芯片屏蔽罩在厚度方面的設(shè)計(jì)：一件式屏蔽罩0.2毫米厚，兩件式屏蔽蓋0.15毫米厚，屏蔽框0.2毫米。

一件式芯片屏蔽罩帶有過氣孔，防止焊接時(shí)內(nèi)外氣壓不一致，導(dǎo)致屏蔽罩漂移。過氣孔的直徑1.2毫米，過氣孔孔間距至少8毫米。

芯片屏蔽蓋的大小不能超過35毫米*35毫米，否則容易變形，平整度不夠。細(xì)心的網(wǎng)友可以看到屏蔽罩上有一些小點(diǎn)點(diǎn)，這是為了提高平面度，去應(yīng)力和校正作用。屏蔽罩的平面度要小于0.1毫米。另外屏蔽罩設(shè)計(jì)時(shí)，注意不要是對(duì)稱形狀，容易貼反。

芯片屏蔽框的取料點(diǎn)，盡量靠近中間部位，尺寸一般是在6毫米左右（直徑）。取料點(diǎn)太小，取料平穩(wěn)度太低，取料點(diǎn)太大，遮擋太多的器件不利于測試和維修。屏蔽筋的連接處設(shè)計(jì)時(shí)有缺口，方便維修時(shí)用于剪切。

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